大聯大控股旗下世平集團宣布推出一系列完整的無線通訊解決方案，旨在協助客戶縮短通信設備開發周期，快速搶占市場先機。

該系列方案覆蓋了從短距離無線通信到廣域物聯網連接的多種協議，包括Wi-Fi 6/6E、藍牙5.3、Zigbee、Thread、LoRa以及NB-IoT等。世平集團結合自身在半導體分銷領域的技術積累與供應鏈優勢，整合了來自原廠的芯片、模組和軟件協議棧，并針對典型應用場景提供了經過驗證的參考設計。

在通信設備開發方面，該系列方案解決了開發者常面臨的射頻調試復雜、功耗優化困難以及多協議共存干擾等問題，顯著降低了開發門檻。例如，其Wi-Fi 6E方案集成了前端模塊和濾波電路，支持160MHz頻寬，可滿足高清視頻傳輸和低延遲工業控制的需求；而多協議物聯網方案則允許設備同時運行藍牙和Zigbee，通過動態切換機制保障連接的穩定性。

世平集團還提供本土化的技術支持團隊，從天線設計、預認證測試到量產導入，為客戶提供全流程服務。這意味著中小型通信設備廠商無需投入昂貴的射頻實驗室，即可快速完成產品原型并推向市場。

業內認為，隨著5G、工業互聯網和智能家居的普及，無線通信設備開發正朝著多模融合、低功耗和高可靠性方向發展。大聯大世平此次推出的系列方案，不僅豐富了其技術支持生態，也為通信設備開發者提供了更具性價比的選擇，有望加速創新應用的落地。